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BS IEC 60747-14-3-2001 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.压力传感器

时间:2024-05-20 07:01:41 来源: 标准资料网 作者:标准资料网 阅读:8039
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【英文标准名称】:Discretesemiconductordevicesandintegratedcircuits-Semiconductordevices-Semiconductorsensors-Pressuresensors
【原文标准名称】:分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.压力传感器
【标准号】:BSIEC60747-14-3-2001
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:2001-09-14
【实施或试行日期】:2001-09-14
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:压力计;测头;集成电路;半导体器件;电子设备及元件;压力
【英文主题词】:Electronicengineering;Optoelectronicdevices;Pressuresensors;Semiconductordevices;Sensors
【摘要】:ThispartofIEC60747-14specifiesrequirementsforsemiconductorpressuresensorsmeasuringabsolute,gaugeordifferentialpressures.
【中国标准分类号】:L53
【国际标准分类号】:31_080_99
【页数】:22P;A4
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:无视差自锁游标卡尺 (≤150mm,≤6in)
中标分类:
发布日期:1990-09-18
实施日期:1990-12-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
出版日期:1900-01-01
适用范围

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前言

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所属分类:
【英文标准名称】:Metallicandotherinorganiccoatings-VickersandKnoopmicrohardnesstests(ISO4516:2002);GermanversionENISO4516:2002
【原文标准名称】:金属和其他无机镀层.维氏硬度和努氏显微硬度试验(ISO4516:2002);德文版本ENISO4516:2002
【标准号】:DINENISO4516-2002
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2002-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:努氏(硬度);金属覆层;维氏硬度测量;显微硬度试验;维氏硬度计;金属膜;努氏硬度;维氏硬度;材料;试验设备;层;金属的;防腐蚀;覆层;试验;硬度测量;金属
【英文主题词】:Coatings;Corrosionprotection;Hardnessmeasurement;Knoop;Knoophardness;Layers;Materials;Metalcoatings;Metalfilms;Metallic;Metals;Microhardnesstesting;Testequipment;Testing;Tests;Vickers;Vickersh
【摘要】:ThisstandarddescribestheapplicationoftheVickersandKnoopmicroindentationtestsfordeterminingthemicrohardnessofmetallicandotherinorganiccoatings.
【中国标准分类号】:N71;A29
【国际标准分类号】:25_220_40;25_220_99
【页数】:18P;A4
【正文语种】:德语